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群雄逐鹿5G芯片 究竟誰占上風?

2019-09-10 12:47
來源: 飛象網

一顆如指甲蓋般大小的芯片,成為全球頂級技術公司爭先搶灘的重點,尤其是在5G即將到來的今年,各大廠在芯片上的動作越來越多,整個產業變得極其敏感。

9月剛開始,一場關于5G芯片的好戲就已重磅上演。一周之內,三星、華為、高通先后發布5G芯片,給原本就火藥味十足的戰場又添加了濃重的一筆,彼此之間的碰撞也讓市場變得更加有趣。

群雄逐鹿

5G芯片之間的較量正在升級,9月又打響了一槍。

9月6日,華為消費者業務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展(IFA)上發布了最新一代旗艦芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片,引起了不小的轟動和贊譽。

其中,麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片。為了用戶的體驗,這款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發搭載,該款產品將于9月19日在德國慕尼黑全球發布。

群雄逐鹿5G芯片 究竟誰占上風?

麒麟990 5G基于業界最先進的7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC芯片中,面積更小,功耗更低,是業內最小的5G手機芯片方案。率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段,充分應對不同網絡、不同組網方式下對手機芯片的硬件需求,是業界首個全網通5G SoC。基于巴龍5000卓越的5G聯接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現領先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps。

此后緊接著,高通宣布,通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產品組合,計劃規模化加速5G在2020年的全球商用進程。其中,驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC。

高通稱,更廣泛的驍龍5G移動平臺產品組合將支持所有關鍵地區和主要頻段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態頻譜共享,以及獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式,其靈活性將支持5G網絡的全球部署規劃。

讓人意外的是,三星在毫無征兆的情況下,搶先華為、高通,對外發布了新的 5G 移動處理平臺 Exynos 980,據悉,這款芯片同樣是一款集成芯片,無需再外掛基帶。

據介紹,Exynos980支持NSA/SA雙模5G,實現了超高速數據通信;支持在5G通信環境即6GHz以下頻段,實現最高2.55Gbps的數據通信;在4G通信環境下,最高可實現1.6Gbps的速度。

當然,除了以上三家之外,目前還有多家手機芯片廠商正在追趕。

聯發科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片,據悉,聯發科這款芯片采用7nm技術,搭載Helio M705G調制解調器,該芯片并未命名,而搭載該處理器的商用手機將在2020年第一季度上市。

無獨有偶,蘋果在購買英特爾基帶業務后,也加入了芯片自研行列,但從目前的情況來看,其在5G集成芯片階段還未有突破。

誰占上風?

“友商”之間的比較一直都滿是看點,此次三家相繼發布,自然免不了這個戲碼。

三星搶跑發布Exynos 980,給出的數據號稱在Sub 6GHz頻段下可以實現最高2.55Gbps下載速率。對此,華為手機產品線副總裁李小龍在微博上公開表示:“因為基于3GPP R-15協議標準,100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps。基于這個限制,在過去無論華為、高通還是MTK,對外宣稱的速率都是2.3Gbps。今天有廠商突破了這個極限,一定有什么奇跡發生。”

此后,華為消費者業務CEO余承東在發布會現場將麒麟990 5G SoC與友商進行對比,他調侃稱,蘋果現在還沒有研發出5G芯片,高通的5G芯片還是外掛式的,而三星的集成式5G SoC芯片還是PPT,仍舊沒有商用。

而華為麒麟990 5G SoC不僅是全球首個將5G基帶集成到手機SoC中,并且是采用了目前業界最先進 7nm + EUV工藝制程的5G SoC。綜合各方面都吊打友商,拳拳到肉。除了技術上的領先之外,在量產時間上,華為也明顯更加快人一步。

上個月高通發布最新財報,營收和盈利前景均未達到預期。高通CEO莫倫科夫(Steve Mollenkopf)認為,華為手機份額在中國市場加速擴張影響了美國芯片公司的收入,因為華為已經將自主研發芯片大量使用于華為智能手機當中。

相關資料顯示,盡管華為仍在采購高通芯片,但采購比例逐年下滑,目前華為只有非常少量的芯片仍然使用高通。一直默默無聞的海思麒麟,如今已成長為與高通驍龍、三星Exynos等并駕齊驅的Soc系列。

以上種種數據都表明,華為目前已經搶占先機,處于領跑位置。

不過值得注意的是,雖然華為在芯片領域崛起很快,但高通和三星依然占據優勢。

據高通透露,目前,全球12家OEM廠商與品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子,計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。而三星在全球市場的銷量仍然是第一名,二季度市場占有率為22.7%。

此外,業內人士指出,目前看來,華為只有麒麟990一款集成5G,而高通已經準備好從中端芯片到高端芯片都采用集成5G,2020年,華為如果不在中端芯片上集成5G,將會失去中端機的優勢,加上國內大部分廠商都已經選擇了高通集成5G芯片,2020年華為將承受更大的壓力。

不過華為素來就眼光長遠、居安思危,對于整個市場和局面的把控,華為肯定有自己的判斷,相信會有很好的處理。

立足當下,在5G芯片上,華為顯然已經掌握了話語權。

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